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透镜阵列的母模及其制造方法

  • 申请号:CN201010277170.6 申请公布号: CN102019662B
  • 申请日: 2010-09-07 申请公布日: 2015-08-05
  • 申请(专利权)人: 专利代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
  • 分类号:B29C43/02;B29C43/36;G02B3/04

专利介绍

本发明提供一种能够以简单的装置结构在较短时间内进行制造的透镜阵列的母模及其制造方法。排列有多个透镜部(6)的透镜阵列(10)的母模(40)通过以与透镜阵列(10)的多个透镜部(6)相同的排列方式排列并一体连结分别具有成形为与透镜部(6)的透镜面相同形状的曲面的多个透镜相当部件(42)而构成。
1.一种母模的制造方法,所述母模作为用于成形排列有多个透镜部的透镜阵列的成形模的原模,所述母模的制造方法的特征在于,具备:形成多个透镜相当部件的工序,所述透镜相当部件具有成形为与所述透镜部的透镜面相同形状的曲面;以与所述透镜阵列的所述多个透镜部相同的排列方式且以1个或多个的方式排列所述多个透镜相当部件的工序;一体连结被排列的所述多个透镜相当部件的工序,所述透镜相当部件具有将该透镜相当部件和排列时相邻的其他透镜相当部件之间填埋的凸缘部,使这些所述凸缘部的侧面相互抵接而排列所述多个透镜相当部件。
2.如权利要求1所述的母模的制造方法,其特征在于,所述透镜阵列的所述透镜部在表里分别具有带放大率的透镜面,所述各透镜相当部件在表里分别具有成形为与所述透镜部的表里的透镜面相同形状的曲面。
3.如权利要求1或权利要求2所述的母模的制造方法,其特征在于,将所述多个透镜相当部件排列在基板上。
4.如权利要求1或权利要求2所述的母模的制造方法,其特征在于,将排列时相邻的多个所述透镜相当部件预先连结。技术领域
本发明涉及透镜阵列的母模及其制造方法。
背景技术
近年来,在手机或PDA(Personalxa0Digitalxa0Assistant)等电子设备的便携终端上搭载有小型且薄型的摄像单元。这种摄像单元一般具备CCD(Chargexa0Coupledxa0Device)图像传感器或CMOS(Complementarymetal-Oxidexa0Semiconductor)图像传感器等固体摄像元件和在固体摄像元件的受光面进行成像的透镜。根据便携终端的小型化/薄型化以及便携终端的普及,要求搭载于此的摄像单元也进一步小型化/薄型化,而且要求生产性。对于这种要求公知有如下方法:在排列有多个固体摄像元件的传感器阵列重叠相同地排列有多个透镜部的透镜阵列,将它们一体组合之后,以各自都包含透镜部及固体摄像元件的方式分割透镜阵列及传感器阵列,从而批量生产摄像单元。对于制造使用于上述用途的透镜阵列公知有以下制造方法(例如参照专利文献1)。(1)使用具有将规定的透镜面形状反转的形状的透镜成形面的模,并且向供给到基板表面上的树脂转印模的透镜成形面的形状并使该树脂固化。(2)重复上述(1)的工序,将成形为透镜面形状的树脂成形部排列在基板表面上。(3)同样地,在基板的里面也排列成形为透镜面形状的树脂成形部,从而得到母模。(4)在电铸作用下使Ni等金属分别堆积在母模的表里,得到上模及下模。(5)向上模和下模之间供给光固化性树脂材料或热固化性树脂材料。(6)将树脂材料夹在上模和下模之间,通过压缩来仿形两个模而使树脂材料变形。(7)向树脂材料照射光或加热而使树脂材料固化。根据上述的透镜阵列的制造方法,在母模的表里面分别排列成形为规定的透镜面形状的曲面。在上模排列反转了排列在母模表面的透镜面形状的曲面而得到的形状的透镜成形面,在下模排列反转了排列在母模里面的透镜面形状的曲面而得到的形状的透镜成形面。而且,在上模及下模成对的透镜成形面之间成形透镜部,这些透镜部由在除了上模及下模的透镜成形面以外的成形面之间成形的基板部相互连结。对于使用于上述用途的透镜阵列,作为整体例如呈直径为6英寸、8英寸或12英寸的晶圆状(圆板状),在此例如排列数千个透镜部。在以下将这种透镜阵列特别称为晶圆级透镜阵列。专利文献1:国际公开第08/153102号在上述透镜阵列的制造方法中,对于制造透镜阵列的母模,需要将在基板的表面及里面上分别向树脂转印模的透镜成形面并使该树脂固化的工序重复与排列在透镜阵列的透镜部的数量相同的次数。尤其,若是排列数千个透镜的晶圆级透镜阵列的母模,则其制造花费很多时间。并且,向基板上供给树脂且在基板上成形树脂,所以因树脂的供给机构、模的驱动机构、所供给的树脂的漏出的防止对策等,装置也成为大规模。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于,提供一种能够以简单的装置结构在较短时间内进行制造的透镜阵列的母模及其制造方法。(1)一种作为用于成形排列有多个透镜部的透镜阵列的成形模的原模的母模,通过以与所述透镜阵列的所述多个透镜部相同的排列方式排列并一体连结分别具有成形为与所述透镜部的透镜面相同形状的曲面的多个透镜相当部件而构成。(2)一种母模的制造方法,所述母模作为用于成形排列有多个透镜部的透镜阵列的成形模的原模,该制造方法包括:形成多个具有成形为与所述透镜部的透镜面相同形状的曲面的透镜相当部件的工序;以与所述透镜阵列的所述多个透镜部相同的排列方式且以1个或多个的方式排列所述多个透镜相当部件的工序;一体连结所排列的所述多个透镜相当部件的工序。根据本发明,透镜阵列的母模通过排列多个透镜相当部件且连结它们而构成,与重复在基板上将模的透镜成形面转印到树脂并使该树脂固化的工序相比,能够以简单的装置结构在较短时间内进行制造。
附图说明
图1是表示用于说明本发明的实施方式的摄像单元的一例的图。图2是表示用于说明本发明的实施方式的透镜阵列的一例的图。图3是用III-III线剖面表示图2的透镜阵列的图。图4是表示用于说明本发明的实施方式的母模的一例的图。图5是用V-V线剖面表示图4的母模的图。图6是表示用于说明本发明的实施方式的母模的制造方法的一例的图。图7是详细表示图6的母模的制造方法的图。图8是表示图4的母模的变形例的俯视图。图9是用IX-IX线剖面表示图8的母模的图。图10是表示图4的母模的其他变形例的图。图11是表示图4的母模的其他变形例的图。图12是表示图4的母模的其他变形例的图。图13是用XIII-XIII线剖面表示图12的母模的图。图14是表示用于说明本发明的实施方式的成形模的一例的图。图15是表示图14的成形模的制造方法的一例的图。图16是表示使用了图14的成形模的透镜阵列的制造方法的一例的图。图17是表示用于说明本发明的实施方式的母模的其他例子的图。图18是用XVIII-XVIII线剖面表示图17的母模的图。图19是表示用于说明本发明的实施方式的母模的制造方法的其他例子的图。图20是表示用于说明本发明的实施方式的成形模的其他例子的图。图21是表示图20的成形模的制造方法的一例的图。图22是表示使用了图20的成形模的透镜阵列的制造方法的一例的图。图23是表示图1的摄像单元的制造方法的一例的图。图24是表示图17的母模的变形例的图。图25是表示图24的母模的制造方法的一例的图。图26是表示图17的母模的其他变形例的图。图27是表示图17的母模的其他变形例的图。图28是用XXVIII-XXVIII线剖面表示图27的母模的图。图29是表示图27的母模的制造方法的一例的图。图30是表示图17的母模的其他变形例的图。图31是表示用于说明本发明的实施方式的成形模的其他例子的图。图32是表示图31的成形模的制造方法的一例的图。图中:1-摄像单元,2-传感器模块,3-透镜模块,4-固体摄像元件,6-透镜部,6a-透镜面,6b-透镜面,10-透镜阵列,20-上模,30-下模,40-母模,41-基板,42-透镜相当部件。
具体实施方式
图1所示的摄像单元1具备传感器模块2和透镜模块3。传感器模块2具备固体摄像元件4和基板部5。基板部5例如由硅等半导体材料形成。固体摄像元件4例如为CCD图像传感器或CMOS图像传感器等,相对于基板部5重复周知的成膜工序、光刻法工序、蚀刻工序、杂质添加工序等,从而在基板部5上形成受光区域、绝缘膜、电极、配线等。透镜模块3具备透镜部6和凸缘部7。透镜部6在其表里具有规定的透镜面6a、6b。两个透镜面6a、6b在图示的例子中均设成凸形状的球面,但是根据用途可采取凸形状的球面、凹形状的球面、非球面或平面的各种组合。凸缘部7从透镜部6的外周突出成凸缘状而包围透镜部6的外周。透镜部6及凸缘部7由透光性材料一体形成。透镜模块3在其凸缘部7和基板部5之间通过垫片9层叠于传感器模块2,从而安装在传感器模块2上。垫片9具有在传感器模块2的基板部5和透镜模块3的凸缘部7之间隔开规定距离的厚度,以使透镜模块3的透镜部6成像在传感器模块2的固体摄像元件4的受光面。垫片9和两个模块2、3例如使用粘接剂等接合。垫片9只要能在传感器模块2的基板部5和透镜模块3的凸缘部7之间隔开规定距离,则不特别限定其形状,但是优选为包围固体摄像元件4的周围而使两个模块2、3之间与外部隔绝的框状的部件。据此,能防止灰尘等异物从两个模块2、3之间进入并且附着在固体摄像元件4的受光面上。另外,若由遮光性材料形成垫片9,则能遮断从两个模块2、3之间入射到固体摄像元件4的不必要的光。另外,图示的例子中安装在传感器模块2的透镜模块3为1个,但是也有安装多个透镜模块3的情况。此时,多个透镜模块3通过与垫片9相同的垫片依次层叠而安装在传感器模块2上。并且,这些透镜部6的透镜面6a、6b可以根据各透镜模块3而有所不同。如以上构成的摄像单元1例如回流安装在便携终端等的电路基板上。在电路基板的安装摄像单元1的位置预先印刷糊状的焊料,在此载置摄像单元1。而且,对包含摄像单元1的电路基板实施所谓红外线的照射或热风喷吹的加热处理。由此,焊料熔融而将摄像单元1安装在电路基板上。上述的透镜模块3通过将一维或二维排列有多个透镜部6的透镜阵列分割成各个都包含透镜部6而得到。并且,上述的传感器模块2也相同,通过将一维或二维排列有多个固体摄像元件的传感器阵列分割成各个都包含固体摄像元件而得到。以下对获得透镜模块3的透镜阵列进行详细说明。如图2及图3所示的透镜阵列10具备多个透镜部6和相互连结这些透镜部6的基板部11。该透镜阵列10作为整体呈规定尺寸的晶圆状,是在此排列有多个透镜部6的晶圆级透镜阵列,在图示的例子中,多个透镜部6排列成二维。这些透镜部6及基板部11由透光性材料一体形成。上述的透镜模块3(参照图1)在晶圆级透镜阵列10中,通过在相邻透镜部6之间切断基板部11而得到。被切断而附属于各个透镜部6的基板部11成为透镜模块3的凸缘部7。就晶圆级透镜阵列10而言,制造其母模,且从该母模制造成形模。而且,晶圆级透镜阵列10使用该成形模制造。以下,首先对晶圆级透镜阵列10的母模及其制造方法进行说明。如图4及图5所示的母模40具备基板41和多个透镜相当部件42。这些透镜相当部件42排列在基板41上,并且粘接固定在基板41上。在图示的例子中,透镜相当部件42与晶圆级透镜阵列10的多个透镜部6的排列对应而排列成二维。基板41形成为与晶圆级透镜阵列10相同尺寸的晶圆状。不特别限定基板41的材料,例如使用玻璃或树脂等。透镜相当部件42其表面成形为与形成在晶圆级透镜阵列10的透镜部6的表侧的透镜面6a相同形状的曲面,并且其里面成形为平面。透镜相当部件42例如通过在数码摄像机用透镜等的制造中通常进行的玻璃冲压成形或树脂注塑成形而形成。图6表示母模40的制造方法,预先制作多个透镜相当部件42,所制作的透镜相当部件42排列容纳在透镜架43。并且,在基板41的表面涂敷有粘接剂51。作为粘接剂例如使用光固化性或热固化性树脂材料。使用能够精密扫描基板41上的XY机械手44,保持容纳在透镜架43的透镜相当部件42,并且1个个从透镜架43取出透镜相当部件42而输送到基板41上。然后,使透镜相当部件42定位配置在基板41上的规定位置,相对于基板41按压透镜相当部件42而使其紧贴在基板41的表面。XY机械手44例如使用吸附衬垫来保持透镜相当部件42。如图7所示,在由XY机械手44保持透镜相当部件42时,用一对开闭驱动的V字形的块44b从两侧夹入透镜相当部件42,形成XY机械手44的保持部44a和透镜相当部件42的定芯。另外,不限于一对V字形的块44b,也可以使用其他适当的导向机构进行XY机械手44的保持部44a和透镜相当部件42的定芯。重复以上工序,在基板41上排列与晶圆级透镜阵列10的多个透镜部6相同数的透镜相当部件42,作为粘接剂51使用紫外线固化树脂时照射紫外线,并且作为粘接剂51使用热固化性树脂时进行加热而使粘接剂51固化,将透镜相当部件42固定在基板41。由以上制造形成为与晶圆级透镜阵列10的表面形状相同形状的母模40。如此,若使预先制作的透镜相当部件42排列并固定在基板41上,则与重复在基板上将模的透镜成形面转印到树脂而使之固化的工序的情况相比,能够在较短时间内用简易的装置结构制造母模40。对于有关晶圆级透镜阵列10的里面形状的母模也同样,即,在基板上排列多个具有与形成在晶圆级透镜阵列10的透镜部6的里侧的透镜面6b相同形状的曲面的透镜相当部件,并且将这些透镜相当部件固定在基板上,从而进行制造。此时,分为有关晶圆级透镜阵列10的表面形状的母模和有关晶圆级透镜阵列10的里面形状的母模,但是也可以共用基板并在其表里面分别固定透镜相当部件而形成为一个母模。并且,在上述例子中作为1个个从透镜架43取出透镜相当部件42而输送到基板41上的例子来进行了说明,但是也可以在XY机械手44上配备多个保持部44a,从透镜架43每次取出多个透镜相当部件42而配置在基板41上。另外,若在以在基板41上的排列方式中的节距相互连结了多个透镜相当部件42的状态下制作,则通过在基板41上定位这些透镜相当部件42中的任意一个,能够使其他透镜相当部件42自然而然地配置在基板41上的规定位置,所以能够提高作业效率。以下,说明母模40的变形例。如图8及图9所示的母模40a具备基板41和多个透镜相当部件42。而且,在基板41的表面形成有多个凹部45。凹部45设置在配置透镜相当部件42的部位,另外在图示的例子中,凹部45与沿着排列成行列状的透镜相当部件42的行或列相邻的凹部45连结。而且,这些凹部45通过沿着行或列连结而构成格子状的槽。在凹部45填充粘接剂,透镜相当部件42由填充在凹部45中的粘接剂粘接固定在基板41上。据此,基板41的表面不会由粘接剂覆盖而进一步可靠地使透镜相当部件42和基板41的表面紧贴。由此,能防止透镜相当部件42的中心轴(相当于透镜部6的光轴)的倾倒。另外,因为连结了多个凹部45,所以与凹部45独立时相比,更容易向所有的凹部45填充粘接剂。另外,也可以沿着行或列连结凹部45,且构成格子状的槽,从而以格子点作为指标而在基板41上定位透镜相当部件42。如图10所示的母模40b具备基板41和多个透镜相当部件42。而且,在基板41的表面形成有多个嵌合凹部46。嵌合凹部46设置在配置透镜相当部件42的部位,形成为透镜相当部件42嵌入的大小。据此,透镜相当部件42的定位变得容易,并且也能提高定位精度。嵌合凹部46例如可以通过使用使形成嵌合凹部46的部位露出的掩模而对基板41实施喷砂加工来形成。另外,在图示的例子中,在嵌合凹部46的底面设置有填充粘接剂的凹部45。如图11所示的母模40c具备基板41和多个透镜相当部件42。并且,在基板41形成有多个吸引孔47。吸引孔47在厚度方向上贯穿基板41,并且在配置透镜相当部件42的部位开口。透镜相当部件42排列在基板41上之后,对吸引孔47进行减压而将透镜相当部件42吸附在基板41上,在此状态下密封吸引孔47,由此透镜相当部件42固定于基板41上。据此,则基板41的表面不会由粘接剂覆盖而进一步可靠地使透镜相当部件42和基板41的表面紧贴。由此,能防止透镜相当部件42的中心轴的倾倒。也可以代替密封吸引孔47而固定透镜相当部件42,而是在将透镜相当部件42吸附在基板41上的状态下,使粘接材料流入透镜相当部件42的周围并使之固化来固定透镜相当部件42。如图12及图13所示的母模40d具备基板41和多个透镜相当部件42。而且,在透镜相当部件42分别设置有凸缘部48。在基板41上排列透镜相当部件42时,凸缘部48形成为填埋相邻的透镜相当部件42之间,在图示的例子中形成为俯视四边形。由此,在基板41上定位一个透镜相当部件42即可,对于其他透镜相当部件42可以通过使凸缘部48的侧面彼此抵接来配置于基板41上的规定位置,从而能够提高作业效率。另外,对于基板41的外周部,在未由透镜相当部件42的凸缘部48覆盖的区域,例如由与形成透镜相当部件42的材料相同的玻璃或树脂等构成的填缝料49装满至与周围的凸缘部48相同的高度。上述的母模40及其变形例40a~40d均分别将多个透镜相当部件42固定在基板41,并且通过基板41来连结,但是在上述母模40d中也可以相互接合多个透镜相当部件42的各自的凸缘部48而不通过基板41连结这些透镜相当部件42。接着,对于晶圆级透镜阵列10的成形模进行说明。如图14所示的上模20是使用有关晶圆级透镜阵列10的表面形状的母模40来制造的成形模。并且,下模30是使用有关晶圆级透镜阵列10的里面形状的母模50来制造的成形模。上模20的转印面21通过转印母模40的形状而构成,即成为反转晶圆级透镜阵列10的表面形状的形状。由此,在转印面21与晶圆级透镜阵列10的透镜部6的排列对应而二维排列透镜成形面22。而且,透镜成形面22对应于凸形状的球面的透镜面6a而成形为凹形状的球面。下模30的转印面31通过转印母模50的形状而构成,即成为反转晶圆级透镜阵列10的里面形状的形状。由此,在转印面31与晶圆级透镜阵列10的透镜部6的排列对应而二维排列透镜成形面32。而且,透镜成形面32对应于凸形状的球面的透镜面6b而成形为凹形状的球面。这些上模20及下模30例如由电铸法制造。如图15所示,利用电铸法制造上模20时,首先在母模40的表面形成导电膜。然后,将形成有导电膜的母模40浸泡在镀镍液中,在其中产生以导电膜为阴极的电场。由此,在母模40的表面析出/堆积镍Ni。此镍Ni的堆积物成为上模20,与母模40的接触面成为转印面21。接着,参照图16说明使用了经过以上工艺制造的上模20及下模30的晶圆级透镜阵列10的制造方法。首先,向下模30的转印面31供给成形材料M,使成形材料M在转印面31上扩展开。成形材料M的流动性较低时,例如预热成形材料M,以提高了流动性的状态供给到转印面31上(图16A)。作为成形材料M可以使用能量固化性的树脂组成物。能量固化性树脂组成物可以是热固化的树脂组成物或通过照射活性能量线(例如紫外线)而固化的树脂组成物中的任意一种。从模型形状的转印适应性等成形性的观点来看,优选在固化之前具有适当的流动性。具体而言优选在常温下为液体,粘度为1000~50000mPa·s左右。另一方面,优选固化后具有即使通过回流工序也不会热变形的程度的耐热性。从该观点考虑,优选固化物的玻化温度为200°C以上,更优选为250°C以上,特别优选为300°C以上。为了对树脂组成物赋予这种较高的耐热性,需要以分子水平束缚运动性,作为有效的方法可以举出:(1)提高每单位体积的交联密度的方法(2)利用具有刚性环结构的树脂的方法(例如具有环己烷、降莰烷、四环十二烷等脂环结构;苯、萘等芳香环结构;9,9’-二苯基芴等卡尔多(カルド)型结构;螺二氢茚(spirobiindane)等螺环结构的树脂,具体而言例如日本特开平9-137043号公报、同10-67970号公报、日本特开2003-55316号公报、同2007-334018号公报、同2007-238883号公报等中记载的树脂);(3)均匀地分散无机微粒子等高Tg物质的方法(例如日本特开平5-209027号公报、同10-298265号公报等中记载)等。这些方法可以并用多个,优选在不损害流动性、收缩率、折射率特性等其他特性的范围内进行调整。从形状转印精度的观点考虑,优选为基于固化反应的体积收缩率较小的树脂组成物。作为树脂组成物的固化收缩率优选为10%以下,更优选为5%以下,特别优选为3%以下。作为固化收缩率较低的树脂组成物,例如可以举出:(1)包含高分子量的固化剂(预聚物等)的树脂组成物(例如日本特开2001-19740号公报、同2004-302293号公报、同2007-211247号公报等中记载,高分子量固化剂的数均分子量优选为200~100,000的范围,更优选为500~50,000的范围,特别优选为1,000~20,000的范围。并且,以该固化剂的数均分子量/固化反应性基的数来计算的值优选在50~10,000的范围,更优选在100~5,000的范围,特别优选在200~3,000的范围);(2)包含非反应性物质(有机/无机微粒子、非反应性树脂等)的树脂组成物(例如日本特开平6-298883号公报、同2001-247793号公报、同2006-225434号公报等中记载);(3)包含低收缩交联反应性基的树脂组成物(例如开环聚合性基(例如环氧基(例如日本特开2004-210932号公报等中记载))、氧杂环丁烷基(例如日本特开平8-134405号公报等中记载)、环硫基(例如日本特开2002-105110号公报等中记载)、环状碳酸酯基(例如日本特开平7-62065号公报等中记载)、烯基/硫醇固化基(例如日本特开2003-20334号公报等中记载)、氢化硅烷化固化基(例如日本特开2005-15666号公报等中记载));(4)包含刚性骨骼树脂(芴、金刚烷、异佛尔酮等)的树脂组成物(例如日本特开平9-137043号公报等中记载);(5)包含聚合性基不同的2种单体且形成互穿网络结构(所谓IPN结构)的树脂组成物(例如日本特开2006-131868号公报等中记载);(6)包含膨胀性物质的树脂组成物(例如日本特开2004-2719号公报、日本特开2008-238417号公报等中记载)等,在本发明中能够适当地利用。并且,从物性最优化的观点考虑,优选并用上述多个固化收缩降低方法(例如包含含有开环聚合性基的预聚物和微粒子的树脂组成物等)。并且,要求高-低2种以上的阿贝数不同的树脂组成物。高阿贝数侧的树脂优选阿贝数(vxa0d)为50以上,更优选为55以上,特别优选为60以上。优选折射率(nd)为1.52以上,更优选为1.55以上,特别优选为1.57以上。作为这种树脂,优选脂肪族的树脂,特别优选具有脂环结构的树脂(例如具有环己烷、降莰烷、金刚烷、三环癸烷、四环十二烷等环结构的树脂,具体而言例如日本特开平10-152551号公报、日本特开2002-212500号公报、同2003-20334号公报、同2004-210932号公报、同2006-199790号公报、同2007-2144号公报、同2007-284650号公报、同2008-105999号公报等中记载的树脂)。低阿贝数侧的树脂优选阿贝数(vxa0d)为30以下,更优选为25以下,特别优选为20以下。优选折射率(nd)为1.60以上,更优选为1.63以上,特别优选为1.65以上。作为这种树脂,优选具有芳香族结构的树脂,例如优选包含9,9’-二芳基芴、萘、苯并噻唑、苯并三唑等结构的树脂(具体而言,例如日本特开昭60-38411号公报、日本特开平10-67977号公报、日本特开2002-47335号公报、同2003-238884号公报、同2004-83855号公报、同2005-325331号公报、同2007-238883号公报、国际公开2006/095610号公报、日本专利第2537540号公报等中记载的树脂等)。并且,为了提高折射率或调整阿贝数,优选在树脂组成物中使无机微粒子分散在基质中。作为无机微粒子,例如可以举出氧化物微粒子、硫化物微粒子、硒化物微粒子、碲化物微粒子。更具体而言,例如氧化锆、氧化钛、氧化锌、氧化锡、氧化铌、氧化铈、氧化铝、氧化镧、氧化钇、硫化锌等微粒子。尤其对上述高阿贝数的树脂优选分散氧化镧、氧化铝、氧化锆等微粒子,对低阿贝数的树脂优选分散氧化钛、氧化锡、氧化锆等微粒子。无机微粒子可以单独使用也可以并用2种以上。并且,也可以为由多个成分构成的复合物。并且,从光催化活性降低、吸水率降低等各种目的考虑,对无机微粒子掺杂异种金属,或用二氧化硅、氧化铝等异种金属氧化物覆盖表面层,或用硅烷耦联剂、钛酸酯耦联剂、具有有机酸(羧酸类、磺酸类、磷酸类、膦酸类等)或有机酸基的分散剂等进行表面修饰。无机微粒子的数均粒度一般设为1nm~1000nm左右即可,若过小则有时物质的特性发生变化,若过大则瑞利散射的影响变得显著,所以优选为1nm~15nm,进一步优选为2nm~10nm,特别优选为3nm~7nm。并且,无机微粒子的粒度分布越窄越优选。这种单分散粒子的定义方法为各种各样,但例如如日本特开2006-160992号记载的数值规定范围适合优选的粒径分布范围。在此上述数均1次粒度是指例如能够以X射线衍射(XRD)装置或透射式电子显微镜(TEM)等来测量。在22°C、589nm的波长中,作为无机微粒子的折射率优选为1.90~3.00,进一步优选为1.90~2.70,特别优选为2.00~2.70。从透明性和高折射率化的观点考虑,无机微粒子相对于树脂的含量优选为5质量%以上,进一步优选为10~70质量%,特别优选为30~60质量%。为了在树脂组成物中均匀地分散微粒子,优选适当地使用例如包含具有与形成基质的树脂单体的反应性的官能团的分散剂(例如日本特开2007-238884号公报实施例等中记载)、由疏水性链段及亲水性链段构成的嵌段共聚物(例如日本特开2007-211164号公报中记载),或者具有能够在高分子末端或侧链与无机微粒子形成任意化学键的官能团的树脂(例如日本特开2007-238929号公报、日本特开2007-238930号公报等中记载)等来分散微粒子。并且,在树脂组成物中适当地混合硅类、氟类、长链烷基含有化合物等公知的脱模剂或受阻酚等抗氧化剂等添加剂。并且,根据需要可以对树脂组成物混合固化催化剂或引发剂。具体地,例如可以举出通过日本特开2005-92099号公报(段落号码[0063]~[0070])等中记载的热或活性能量线的作用来促进固化反应(自由基聚合或离子聚合)的化合物。这些固化反应促进剂的添加量根据催化剂或引发剂的种类或者固化反应性部位的差异等有所不同,不能一概而定,但通常相对于固化反应性树脂组成物的总固态量,优选0.1~15质量%左右,更优选0.5~5质量%左右。并且,树脂组成物可以适当地混合上述成分来进行制造。此时,能够在液状的低分子单体(反应性稀释剂)等中溶解其他成分时,无需另外添加溶剂,但不适合该情况时,可以通过使用溶剂溶解各构成成分来制造固化性树脂组成物。作为能够使用于该固化性树脂组成物的溶剂,只要是组成物不会沉淀且能够均匀地溶解或分散就不特别限制,可以适当地进行选择,具体而言,例如可以举出酮类(例如丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等)、酯类(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯)、醚类(例如四氢呋喃、1,4-二氧己环等)、醇类(例如甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇等)、芳香族碳氢类(例如甲苯、二甲苯等)、水等。固化性组成物包含溶剂时,优选在基板及/或模上浇铸该组成物并干燥溶剂后进行模型形状转印操作。接着,使上模20下降且在上模20的转印面21和下模30的转印面31之间夹住并压缩成形材料M,由此仿形两个转印面21、31而使成形材料M变形(图16B)。接着,上模20下降以后,通过加热或活性能量线的照射对成形材料M赋予固化能量,并且使成形材料M在上模20的转印面21和下模30的转印面31之间固化,从而得到晶圆级透镜阵列10。在成对的上模20的透镜成形面22和下模30的透镜成形面32之间成形透镜部6。并且,在除透镜成形面22、32以外的上模20的转印面21和下模30的转印面31之间成形基板部11(图16C)。然后,使晶圆级透镜阵列10从上模20及下模30脱模(图16D)。在以上说明的晶圆级透镜阵列10的制造方法中,在该制造中使用的母模40通过排列多个设有与晶圆级透镜阵列10的透镜部6的表里的透镜面6a、6b中的任意一方的透镜面对应的曲面的透镜相当部件42而构成,但是以下对通过排列多个设有与透镜部6的透镜面6a对应的曲面及与透镜面6b对应的曲面双方的透镜相当部件而构成的母模进行说明。另外,在以下说明中透镜部6表里的透镜面6a、6b分别是凸形状的球面、凹形状的球面或非球面,均设为具有放大率。如图17及图18所示的母模140具备基板141和多个透镜相当部件142。透镜相当部件142在其表里形成有曲面143a、143b,并且具有包围夹在曲面143a、143b之间的部分的外周的凸缘部144。表侧的曲面143a成形为与晶圆级透镜阵列10的透镜部6的表侧的透镜面6a相同的形状,并且其里侧的曲面143b成形为与晶圆级透镜阵列10的透镜部6的里侧的透镜面6b相同的形状。夹在曲面143a、143b之间的部分的厚度设成与晶圆级透镜阵列10的透镜部6相同的厚度,并且凸缘部144的厚度设成与晶圆级透镜阵列10的基板部11相同的厚度。而且,曲面143a、143b形成为它们的中心轴相互一致。对于曲面143a、143b的中心轴容许的同轴度以摄像单元1(参照图1)的对于透镜模块3的透镜部6的表里的透镜面6a、6b的光轴容许的同轴度为基准,例如在搭载于手机等的摄像单元中典型的是1~2μm。满足所述同轴度的透镜相当部件142例如可通过玻璃冲压成形或树脂注塑成形而形成。基板141呈与晶圆级透镜阵列10相同尺寸的晶圆状,其厚度设成与晶圆级透镜阵列10的基板部11相同的厚度。而且,在基板141形成有多个在其厚度方向上贯穿且嵌入透镜相当部件142的大小的贯穿孔145。贯穿孔145以与晶圆级透镜阵列10的透镜部6相同的排列方式排列在基板141。不特别限定基板141的材料,例如使用玻璃或树脂等。接着说明母模140的制造方法。如图19所示,在基板141的贯穿孔145的内周面分别涂敷粘接剂150。作为粘接剂,例如使用光固化性或热固化性树脂材料。并且,在基板141的里面附加了夹具151。在夹具151形成有分别与基板141的贯穿孔145连接的多个贯穿孔152。贯穿孔152形成为大于透镜相当部件142的一方的曲面143b且小于凸缘部144的直径。而且,将透镜相当部件142分别嵌入于基板141的贯穿孔145中。夹具151使通过贯穿孔152而嵌入于基板141的贯穿孔145中的透镜相当部件142的里侧的曲面143b露出,用贯穿孔152的周缘部支承透镜相当部件142的凸缘部144,使所有的透镜相当部件142以相同高度对齐(图19A)。重复以上工序,将透镜相当部件142分别嵌入于基板141的所有贯穿孔145中。其后,在作为粘接剂150使用了紫外线固化性树脂时照射紫外线,并且在作为粘接剂150使用了热固化性树脂时进行加热,从而使粘接剂150固化,将透镜相当部件142分别固定在基板141上。基板141和透镜相当部件142通过粘接被固定之后,从基板141取走夹具151(图19B)。通过以上操作,多个透镜相当部件142以与晶圆级透镜阵列10的多个透镜部6相同的排列方式排列且由基板141相互连结而一体化。由此得到的母模140呈与晶圆级透镜阵列10相同的形状。如此,排列多个在表里形成有分别与形成在晶圆级透镜阵列10的透镜部6的表里的透镜面6a、6b相同形状的曲面143a、143b的透镜相当部件142,从而在母模140的表里排列这些曲面143a、143b。在各个透镜相当部件142中,高精度地对齐中心轴而其在表里形成曲面143a、143b是比较容易的。由此,在母模140的整体上能容易且高精度地对齐成对的曲面143a、143b的中心轴。接着,对使用母模140制造的透镜阵列的成形模及其制造方法进行说明。如图20所示的成形模具备上模120和下模130。上模120具有转印面121。转印面121通过转印母模140的表面形状而构成,即成为反转晶圆级透镜阵列10的表面形状的形状。在转印面121以与排列在母模140的表侧的曲面143a相同的排列方式将多个透镜成形面122排列为行列状。透镜成形面122对应于凸形状的球面的曲面143a而成形为凹形状的球面。下模130具有转印面131。转印面131通过转印母模140的里面形状而构成,即成为反转晶圆级透镜阵列10的里面形状的形状。在转印面131以与排列在母模140的里侧的曲面143b相同的排列方式将多个透镜成形面132排列为行列状。透镜成形面132对应于凸形状的球面的曲面143b而成形为凹形状的球面。在上模120及下模130上作为进行相互定位的定位部而在多个部位设有成对的销收容孔123、133。如图21所示,上模120及下模130能使用母模140而通过电铸法制造。首先,在母模140的多个部位分别立设销146。销146以分别向母模140的表侧及里侧突出的方式在母模140的厚度方向上贯穿母模140而配置。而且,在母模140的表面及里面分别形成导电膜。接着,将母模140浸泡在镀镍液中,在其中产生以导电膜为阴极的电场。由此,在母模140的表面及里面分别析出/堆积镍。母模140的表侧的堆积物成为上模120,并且母模140的里侧的堆积物成为下模130。在上模120中,与母模140的接触面成为转印面121,在该面以与排列在母模140的表侧的曲面143a相同的排列方式排列反转了曲面143a的形状的透镜成形面122。并且,在转印面121形成转印向母模140的表侧突出而配置的销146的端部形状而构成的销收容孔123。同样,在下模130中,与母模140的接触面成为转印面131,在该面以与排列在母模140的里侧的曲面143b相同的排列方式排列反转了曲面143b的形状的透镜成形面132。并且,在转印面131形成转印向母模140的里侧突出而配置的销146的端部形状而构成的销收容孔133。如上所述,母模140的成对的曲面143a、143b的中心轴在其整体上高精度地对齐。由此,正确地进行上模120及下模130的相互定位,由此成对的上模120的透镜成形面122及下模130的透镜成形面132的中心轴在整体也高精度地对齐。而且,在上模120的各销收容孔123和所对应的下模130的销收容孔133分别收容销146的端部,由此可容易且正确地进行上模120及下模130的相互定位。另外,上模120及下模130的制造不限于电铸法。例如,作为模材料使用玻璃或树脂,也可以在软化的这些模材料分别转印母模140的表面形状或里面形状来制造。接着,参照图22对使用上述的上模120及下模130的晶圆级透镜阵列10的制造方法进行说明。首先,向下模130的转印面131上供给成形材料M(图22A)。接着,使上模120下降且在上模120的转印面121和下模130的转印面131之间夹住并压缩成形材料M,由此仿形转印面121、131使成形材料M变形。在此,分别在上模120的各销收容孔123和所对应的下模130的销收容孔133收容销146的端部,而进行上模120及下模130的相互定位。由此,高精度地对齐上模120的各透镜成形面122的中心轴和所对应的下模130的透镜成形面132的中心轴(图22B)。接着,上模120下降以后,通过加热或活性能量线的照射对成形材料M赋予固化能量,使成形材料M在上模120的转印面121和下模130的转印面131之间固化,从而得到晶圆级透镜阵列10。在成对的上模120的透镜成形面122和下模130的透镜成形面132之间形成透镜部6。并且,在除透镜成形面122、132以外的上模120的转印面121和下模130的转印面131之间形成基板部11(图22C)。然后,使晶圆级透镜阵列10从上模120及下模130脱模(图22D)。通过上模120及下模130的相互定位,成对的上模120的透镜成形面122及下模130的透镜成形面132的中心轴在整体上处于高精度地对齐的状态,所以分别在成对的透镜成形面122、132之间形成的透镜部6的表里的透镜面6a、6b的光轴在整体上也高精度地对齐。接着参照图23对摄像单元的制造方法进行说明。图23所示的例子是通过垫片部件70在传感器阵列60上层叠晶圆级透镜阵列10而设为一体,之后统一切断晶圆级透镜阵列10、传感器阵列60及垫片部件70而得到多个摄像单元1(参照图1)的例子。传感器阵列60具备由硅等半导体材料形成的晶圆61。晶圆61形成为与晶圆级透镜阵列10相同的尺寸。而且,在晶圆61上形成有多个固体摄像元件4。这些固体摄像元件4在晶圆61上以与晶圆级透镜阵列10的多个透镜部6相同的排列方式排列成行列状。垫片部件70是呈与晶圆级透镜阵列10相同尺寸的晶圆状的部件。在垫片部件70形成有多个贯穿孔71。这些贯穿孔71在垫片部件70上以与晶圆级透镜阵列10的多个透镜部6相同的排列方式排列成行列状。首先,在排列有多个固体摄像元件4的传感器阵列60的表面载置垫片部件70并接合两者。然后,在垫片部件70上载置晶圆级透镜阵列10并接合垫片部件70和晶圆级透镜阵列10。通过垫片部件70,在晶圆级透镜阵列10的各透镜部6和所对应的传感器阵列60的固体摄像元件4之间隔开规定的距离(图23A)。然后,将晶圆级透镜阵列10、传感器阵列60及垫片部件70成为一体的层叠体80切断成格子状。晶圆级透镜阵列10分离为每个都包含透镜部6的多个透镜模块3,传感器阵列60分离为每个都包含摄像元件的多个传感器模块2,而且垫片部件70分离为介于各透镜模块3和所对应的传感器模块2之间且连接两者的多个垫片9。一组透镜模块3、传感器模块2及垫片9以一体接合而构成摄像单元1的状态分离(图23B)。另外,在图示的例子中,层叠于传感器阵列60上的晶圆级透镜阵列10为1个,但是也有层叠多个晶圆级透镜阵列10的情况。此时,各晶圆级透镜阵列10在与传感器阵列60之间通过垫片部件70,或在与层叠在传感器阵列60上的晶圆级透镜阵列10之间通过与垫片部件70相同的垫片部件来依次层叠。并且,透镜部6的形状也可以根据各晶圆级透镜阵列10而有所不同。在此,在多个晶圆级透镜阵列10层叠在传感器阵列60上时,还要求在它们的层叠方向上排列而构成1个光学系统的多个透镜部6的光轴高精度地对齐。晶圆级透镜阵列10的各透镜部6的光轴和所对应的其他晶圆级透镜阵列10的透镜部6的光轴的同轴度主要依赖于各个晶圆级透镜阵列10中透镜部6的排列的节距精度,即,依赖于它们的母模140中透镜相当部件142的排列的节距精度。参照图24及图25,作为层叠2个晶圆级透镜阵列10的方式说明层叠的多个透镜阵列各自的母模及它们的制造方法。如图24所示,母模140A、140B是被层叠的多个透镜阵列各自的母模,均具备与上述的母模140相同的结构,并且具备排列有多个贯穿孔145的基板141和嵌入于贯穿孔145中的多个透镜相当部件142。其中,在包含于母模140A的透镜相当部件142和包含于母模140B的透镜相当部件142中,形成于它们表里的曲面143a、143b的形状(直径)有所不同。由此,在使用转印母模140A的形状而构成的成形模复制的晶圆级透镜阵列10和使用转印母模140B的形状而构成的成形模复制的晶圆级透镜阵列10中,透镜部6的形状(直径)有所不同。如图25所示,包含于母模140A的基板141及包含于母模140B的基板141如下制作:层叠它们的基板材料141′,相对于被层叠的2个基板材料141′统一实施基于钻头或立铣刀的穿孔加工,从而形成贯穿孔145。由此,在母模140A和母模140B中,这些基板141的贯穿孔145的排列的节距是相同的,由此嵌入于这些贯穿孔145中的透镜相当部件142的排列的节距在母模140A和母模140B也是相同的。由此,在使用转印母模140A的形状而构成的成形模复制的晶圆级透镜阵列10和使用转印母模140B的形状而构成的成形模复制的晶圆级透镜阵列10中,透镜部6的排列的节距也是相同的。因此,层叠这些晶圆级透镜阵列10时,在它们的层叠方向上排列而构成1个光学系统的多个透镜部6的光轴高精度地对齐。另外,在图示的例中,在包含于母模140A的透镜相当部件142和包含于母模140B的透镜相当部件142中,形成在它们表里的曲面143a、143b的直径有所不同。统一形成在包含于母模140A的基板141及包含于母模140B的基板141上的贯穿孔145以包含于母模140A的透镜相当部件142的曲面143a、143b或包含于母模140B的透镜相当部件142的曲面143a、143b中较大的直径为基准,设为大于该直径。而且,使夹在曲面143a、143b的部分与贯穿孔145的内周面之间由凸缘部144填埋。由此,即使在层叠透镜直径不同的晶圆级透镜时也能使用统一加工的基板,所以加工也变得容易,而且能高精度地维持层叠的透镜之间的节距的精度。以下,说明母模140的变形例。图26所示的母模140a是在晶圆级透镜阵列10一体形成相当于上述的层叠体80中的垫片部件70的垫片部时的母模。该母模140具备基板141和多个透镜相当部件142。基板141呈与晶圆级透镜阵列10相同尺寸的晶圆状,其厚度设成晶圆级透镜阵列10的基板部11及垫片部件70的总计的厚度。以透镜相当部件142分别嵌入于贯穿孔145中的状态,将透镜相当部件142的里侧的曲面143b收容在贯穿孔145内,基板141的里面侧比透镜相当部件142的里侧的曲面143b突出而形成垫片部147。即,垫片部147是由基板141的厚度形成。在使用转印该母模140的形状而构成的成形模复制的晶圆级透镜阵列10的里侧一体形成对应于母模140的垫片部147的垫片部。该垫片部在向传感器阵列60或其他晶圆级阵列10层叠时介于它们之间,在各透镜部6和所对应的元件(传感器阵列60的固体摄像元件4或其他晶圆级透镜阵列10的透镜部6)之间隔开规定的距离。图27及图28所示的母模140b具备以与晶圆级透镜阵列10的多个透镜部6相同的排列方式排列的多个透镜相当部件142。透镜相当部件142在其表里形成有曲面143a、143b,并且具有包围夹在曲面143a、143b之间的部分的外周的凸缘部144。凸缘部144形成为在排列透镜相当部件142时填埋相邻的透镜相当部件142之间,在图示的例中,形成为俯视四边形状。透镜相当部件142将其凸缘部144与相邻的透镜相当部件142的凸缘部144接合而相互连结。接着,说明母模140b的制造方法。首先,预先制作多个透镜相当部件142,在它们的凸缘部144的侧面分别涂敷光固化性树脂或热固化性树脂等粘接剂150。然后,将1个透镜相当部件142配置在夹具151上,以此为基点使其他透镜相当部件142邻接载置于已配置在夹具151上的透镜相当部件142。此时,通过使凸缘部144的侧面彼此相抵接来进行载置于夹具151上的透镜相当部件142的定位(图29A)。重复以上工序,在夹具151上以与透镜部6相同的排列方式排列与晶圆级透镜阵列10的多个透镜部6相同数的透镜相当部件142。之后,在作为粘接剂150使用了紫外线固化树脂时照射紫外线,并且在作为粘接剂150使用了热固化性树脂时进行加热,从而使粘接剂150固化,在这些凸缘部144中接合相邻的透镜相当部件142而相互连结。然后,在夹具151上装满填缝料148,以将成为一体的多个透镜相当部件142的外周围住,从而作为整体成形为晶圆状(图29B)。图30所示的母模140c的在其表里设置有垫片部147。在透镜相当部件142的凸缘部144沿着其表里的缘分别设置有框部147a、147b。框部147a围住透镜相当部件142的表侧的曲面143a,且比曲面143a突出。并且,框部147b围住透镜相当部件142的里侧的曲面143b,且比曲面143b突出。透镜相当部件142的表里的框部147a、147b分别与相邻的透镜相当部件142的表里的框部147a、147b相接合。多个透镜相当部件142的表侧的框部147a成为一体而构成母模140c的表侧的垫片部147,并且,多个透镜相当部件142的里侧的框部147b成为一体而构成母模140c的里侧的垫片部147。在使用转印该母模140c的形状而构成的成形模复制的晶圆级透镜阵列10的表里一体形成对应于母模140c的表里的垫片部147的垫片部。该垫片部在向传感器阵列60或其他晶圆级透镜阵列10层叠时介于它们之间,在各透镜部6和所对应的元件(传感器阵列60的固体摄像元件4或其他晶圆级透镜阵列10的透镜部6)之间隔开规定的距离。接着,对于使用母模140制造的透镜阵列的成形模的其他例及其制造方法进行说明。图31所示的成形模具备上模220和下模230。上模220具有转印面221。转印面221通过转印母模140的表面形状而构成,以与排列在母模140的表侧的曲面143a相同的排列方式将多个透镜成形面222排列为行列状。下模230具有转印面231。转印面231通过转印母模140的里面形状而构成,以与排列在母模140的里侧的曲面143b相同的排列方式将多个透镜成形面232排列为行列状。在上模220及下模230上作为进行相互定位的定位部,在其外周部沿整周地分别设置有相互匹配的锥形面224、234。并且为了限制绕它们的中心轴相对旋转,在上模220及下模230的从中心轴偏离的位置分别设置有一对销收容孔223、233。如图32所示,首先在从母模140的中心轴偏离的位置立设销146,在包括销146的母模140的整个面形成导电膜。然后,根据上述的电铸法在母模140的整个面析出/堆积镍。由此,母模140由镍的堆积物250包住(图32A)。接着,以从堆积物250的外周面至内部的母模140的外周面的深度且相对于母模140的外周面(换而言之相对于母模140的中心轴)以规定角度θ(<90°C)倾斜而在整周上向堆积物250切入,从而将堆积物250在其厚度方向上分成两部分(图32B)。将堆积物250分成两部分中的一方包含转印母模140的表面形状而形成的转印面221,该一部分成为上模220。并且,另一方包含转印母模140的里面形状而形成的转印面231,该另一部分成为下模230。而且,留在上模220的切断面成为锥形面224,留在下模230的切断面成为锥形面234(图32C)。如上所述,就母模140而言,成对的曲面143a、143b的中心轴在其整体上高精度地对齐。由此,基于正确进行上模220及下模230的相互定位,成对的上模220的透镜成形面222及下模230的透镜成形面232的中心轴在整体也高精度地对齐。而且,通过匹配上模220的锥形面224和下模230的锥形面234能容易且正确地进行上模220及下模230的相互定位。如以上说明,在本说明书中公开了一种成为用于成形排列有多个透镜部的透镜阵列的成形模的原模的母模,分别具有成形为与所述透镜部的透镜面相同形状的曲面的多个透镜相当部件以与所述透镜阵列中的所述多个透镜部相同的排列方式排列,并且一体连结。并且,在本说明书中公开的母模的所述透镜阵列的所述透镜部在表里分别具有带放大率的透镜面,所述各透镜相当部件在表里分别具有成形为与所述透镜部的表里的透镜面相同形状的曲面。并且,在本说明书中公开了一种成为用于成形排列有多个透镜部的透镜阵列的成形模的原模的母模的制造方法,其具备形成多个具有成形为与所述透镜部的透镜面相同形状的曲面的透镜相当部件的工序;以与所述透镜阵列中的所述多个透镜部相同的排列方式且以1个或多个的方式排列所述多个透镜相当部件的工序;一体连结所排列的所述多个透镜相当部件的工序。并且,在本说明书中公开的母模的制造方法中,所述透镜阵列的所述透镜部在表里分别具有带放大率的透镜面,所述各透镜相当部件在表里分别具有成形为与所述透镜部的表里的透镜面相同形状的曲面。并且,在本说明书中公开的母模的制造方法中,所述透镜相当部件具有将其与排列时相邻的其他透镜相当部件之间填埋的凸缘部,并且使这些所述凸缘部相互抵接来排列所述多个透镜相当部件。并且,在本说明书中公开的母模的制造方法中,在基板上排列所述多个透镜相当部件。并且,在本说明书中公开的母模的制造方法中,预先连结好排列时相邻的多个所述透镜相当部件。并且,在本说明书中公开了一种排列有多个透镜部的透镜阵列的成形模,该透镜阵列的成形模通过将上述母模的形状转印到模材料而形成。并且,在本说明书中公开了一种排列有多个透镜部的透镜阵列的成形模,其具备将上述的母模的表面形状转印到第1模材料而形成的上模及将所述母模的里面形状转印到第2模材料而形成的下模,在所述上模及所述下模设置有进行相互定位的定位部。并且,在本说明书中公开了一种排列有多个透镜部的透镜阵列的成形模的制造方法,在上述的母模的表面设置多个凸部的同时,在所述母模的里面,在与所述表面的所述各凸部对应的位置也分别设置凸部,且将所述母模的表面形状转印到模材料而形成上模,并且将所述母模的里面形状转印到模材料而形成下模。并且,在本说明书中公开了一种排列有多个透镜部的透镜阵列的成形模的制造方法,由模材料包住上述的母模,并将该母模的表面形状及里面形状转印到该模材料,切断所述模材料而分离为转印有所述母模的表面形状的上模和转印有所述母模的里面形状的下模。并且,在本说明书中公开了通过使用上述透镜阵列用成形模来成形透镜材料而构成的透镜阵列。并且,在本说明书中公开了从上述透镜阵列包含一个透镜部而分离的透镜模块。并且,在本说明书中公开了摄像单元,具备包含固体摄像元件的传感器模块和在所述固体摄像元件进行成像的至少一个透镜模块,所述透镜模块是上述透镜模块。